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Der Anpressdruck eines CPU Kühlers ist deutlich höher als hier im Video gezeigt. Die Wärmeleitpaste soll nicht zwischen dem Kühler und dem CPU Heatspreader aufgetragen werden, sondern soll nur kleine Poren ausfüllen, die sich bei der Herstellung der planen Teile nicht verhindern lassen. Lange rede kurzer Sinn: Nicht zu wenig, sondern zu viel Wärmeleitpaste ist das Problem! Für solch kleine CPU-Dies (der Heatspreader ist deutlich größer als der eigentliche Die), genügt in allen Fällen das anfangs gezeigte "Punkt"-Muster. Alles andere ist hinderlich! Nur für deutlich größere Dies (wie z.B. Xeon CPUs oder Threadripper) benötigt man etwas mehr Wärmeleitpaste (am besten einen kleinen "Strich" in der Mitte parallel zur langen Seite des Heatspreaders).

also x oder verteilen, right?

Kommentare

Das Blöde daran ist ja, dass alle Intel Core i Prozessoren nicht plan sondern zur Mitte leicht abgesenkt sind, konkav also.
Dummerweise hatte aber Intel von 2009 bis 2018 keinerlei echte Konkurrenz seitens  AMD. Also haben natürlich ALLE Hersteller von CPU Kühler ihre Kühlerdbodenplatten konvex geschliffen damit die auch perfekt in die Mulde von Intel CPU´s passen.
Jetzt kommts, : AMD CPUs sind und waren immer schon plan, also der Heatspreader.
Auch die Ryzen sind plan, nur die Kühler immer noch nicht. Hatte deshalb mal mehrere Kühlerhersteller wie Scythe, Noctura, usw. angeschrieben.
Allgemeiner Tipp : Einfach viel mehr Wärmeleitpaste drauf klatschen.
Jeder Kühler den man also kaufen kann (Außer AMD Boxed Kühler) liegen nur mit 50% ihrer Fläche auf dem Heatspreader der AMD CPUs auf. Der Rest muss halt mit Paste aufgefüllt werden.

Würde doch nur ein Hersteller seine Kühler mit planer Sockelplatte herstellen, er könnte damit die durchschnittliche CPU Temperatur deutlich senken und der Konkurrenz weit vorauseilen.....

Und was ist mit ☉?

Core Temp instalieren und gucken ob was nicht passt, es sollte kein Kern grob wärmer werden. Ich mach immer 5 Punkte, 4x Ecke und ein mal Mitte. Mehr wie 2-3 Grad hab ich keine Temperaturunterschiede.

Das war früher. Die aktuelle Anordnung der Kerne kann schon Unterschiede machen.

Danke. Gut das mal so zu sehen. Ich bin auch ein "Verteiler". Die Kunst ist es einfach nur soviel aufzutragen, dass es nicht alles an den Seiten rausquetscht.
Als ich letzte Woche meinen original Ryzen 7 Kühler entfernt hatte klebte die Wärmeleitpaste so gut, dass ich die CPU gleich mit aus dem Sockel gezogen habe...ungeöffnet versteht sich...

also x oder verteilen, right?

so  hab ich das auch verstanden ^^
ich habs bisher immer verteilt und mir ist noch nie ne CPU abgeraucht, also kanns nicht so falsch sein

Ich habe schon viele Formen durch und nie was schlimmes passiert.

X, zwei striche oder verteilen sind halt die 100%igen.

Der Anpressdruck eines CPU Kühlers ist deutlich höher als hier im Video gezeigt. Die Wärmeleitpaste soll nicht zwischen dem Kühler und dem CPU Heatspreader aufgetragen werden, sondern soll nur kleine Poren ausfüllen, die sich bei der Herstellung der planen Teile nicht verhindern lassen. Lange rede kurzer Sinn: Nicht zu wenig, sondern zu viel Wärmeleitpaste ist das Problem! Für solch kleine CPU-Dies (der Heatspreader ist deutlich größer als der eigentliche Die), genügt in allen Fällen das anfangs gezeigte "Punkt"-Muster. Alles andere ist hinderlich! Nur für deutlich größere Dies (wie z.B. Xeon CPUs oder Threadripper) benötigt man etwas mehr Wärmeleitpaste (am besten einen kleinen "Strich" in der Mitte parallel zur langen Seite des Heatspreaders).

stimme zu. Oder Stickstoffkühlung...

Linus Tech Tips auf isnichwahr, dass ich das noch erleben darf!
Deiner Ausführung ist nichts hinzuzufügen!